4.「すべての〈モノ〉にCPUが実装される」コネクテックジャパンの世界初“超低温”半導体実装技術がIoTに革新をもたらす

「リアルテック・ベンチャーが世界を変える」7回シリーズ(その4)は、半導体受託生産ベンチャー、コネクテックジャパンを率いる平田勝則さんの解説パートです。同社が保有する世界初・世界唯一の超低温半導体実装技術「Monster PAC」は、IoTの世界をどう変えるのでしょうか? ぜひご覧ください!