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ICC KYOTO 2017 リアルテック・カタパルトに登壇したコネクテックジャパン平田さんの【日の丸半導体をもう1度！チップ製造に革命を起こす「コネクテックジャパン」】のプレゼンテーション動画を是非ご覧ください！
ICCカンファレンス KYOTO 2017
リアルテック・カタパルト
ベスト・プレゼンター
(プレゼンター)
平田 勝則
コネクテックジャパン株式会社
代表取締役CEO
半導体パッケージの技術革新で会社の枠を超えた世界初の事業化を多数成功させる。
パラジウムめっきを用いた半導体パッケージの考案、事業企画推進・市場拡販（パナ社累計10億個以上）
全半導体メーカー「鉛フリー化」主導、世界初CSP開発およびファウンドリ事業の確立、液晶ドライバICの韓国拡売（三星、LG、AUO年間800億円構築）など。2009年11月 コネクテックジャパン株式会社創業。代表取締役に就任し現在に至る。パナソニック、三洋電気、ソニー、NEC、三菱電機など大手電機メーカー各社で活躍したエンジニアが集結。既存技術を凌駕するMonsterPACテクノロジーを武器に、日々世界に挑戦している。
スタートアップ・カタパルトとは何か？
2018年2月19-22日に開催予定のICCサミット FUKUOKA 2018 の「スタートアップ・カタパルト」の登壇企業の募集を2017年12月31日まで行っております。
是非登壇したい！という方はぜひスタートアップ・カタパルト登壇者募集ページをご覧ください。
また、ICC KYOTO 2017のスタートアップ・カタパルトのドキュメンタリー動画も合わせて是非ご覧ください！
（終）
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編集チーム：小林 雅／榎戸 貴史
