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「コネクテックジャパン」は、画期的な半導体製造技術で世界のIoT市場を切り拓く(ICC FUKUOKA 2018)【動画版】

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ICCサミット FUKUOKA 2018 カタパルト・グランプリに登壇し、優勝したコネクテックジャパン平田 勝則さんの【「コネクテックジャパン」は、画期的な半導体製造技術で世界のIoT市場を切り拓く】プレゼンテーション動画を是非ご覧ください!

ICCサミット FUKUOKA 2018
カタパルト・グランプリ

(プレゼンター)
平田 勝則
コネクテックジャパン株式会社
代表取締役CEO

半導体パッケージの技術革新で会社の枠を超えた世界初の事業化を多数成功させる。
パラジウムめっきを用いた半導体パッケージの考案、事業企画推進・市場拡販(パナ社累計10億個以上)
全半導体メーカー「鉛フリー化」主導、世界初CSP開発およびファウンドリ事業の確立、液晶ドライバICの韓国拡売(三星、LG、AUO年間800億円構築)など。2009年11月 コネクテックジャパン株式会社創業。代表取締役に就任し現在に至る。パナソニック、三洋電気、ソニー、NEC、三菱電機など大手電機メーカー各社で活躍したエンジニアが集結。既存技術を凌駕するMonsterPACテクノロジーを武器に、日々世界に挑戦している。

スタートアップ・カタパルトとは何か?

ICC KYOTO 2017のスタートアップ・カタパルトのドキュメンタリー動画を是非ご覧ください!

是非登壇したい!という方はぜひスタートアップ・カタパルト登壇者募集ページをご覧ください。

(終)

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編集チーム:小林 雅/榎戸 貴史

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